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默克高雄半導體科技園區今啟用!鎖定AI晶片、HBM應用「強化供應鏈韌性」
風傳媒 2025/12/1 位於南科路竹園區的「默克高雄半導體科技旗艦園區」第一階段廠房,今(1)日正式落成啟用。這座新園區被定位為默克電子科技事業體迄今最大單一投資案,預計五年內在台投入5億歐元(約新台幣170億元),聚焦次世代邏輯、記憶體與AI晶片所需的關鍵半導體材料,同時結合智慧製造與綠能設計,意圖將高雄打造成默克在全球AI材料版圖中的重要樞紐。 AI與先進製程推動材料需求躍升 台灣默克董事長李俊隆指出,全球半導體產值正朝「1兆美元」關卡邁進,而真正拉高成長斜率的,正是AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)等應用。李俊隆表示,整體半導體產業未來幾年的年複合成長率約在一成左右,「但AI相關晶片的成長率輕鬆超過兩成,HBM相關領域甚至可達三成以上」。 從製程角度來看,材料需求增加不只是「量」的問題,更是「結構」的改變。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿博士指出,若以製程步驟粗略比較,14奈米世代約需500道製程,如今最先進節點動輒超過1,000道,「單是步驟數翻倍,就意味著材料消耗大幅增加」。 更關鍵的是,過去僅出現在前段製程的沉積

宥陞 吳
4天前讀畢需時 6 分鐘


央行第七波信用管制端配套 換屋族、繼承族、新青安不受首購寬限期管制
太報財經中心 113/10/9 中央銀行9月20日起實施第七波信用管制措施,只要名下有屋者第1戶購屋貸款不得有寬限期,引發房市震撼,換屋、繼承族大喊不便。央行總裁楊金龍日前允會提出相應配套,今天宣布配套出爐,包括繼承取得房屋、換屋與承貸銀行簽訂撥款後1年內出售原有房產、已簽...

宥陞 吳
2024年10月10日讀畢需時 2 分鐘


中央銀行對金融機構辦理不動產抵押貸款規定之問答,113年9月20日生效
中央銀行 113/9/20 中央銀行對金融機構辦理不動產抵押貸款規定之問答,113年9月20日生效 問答內容如下:

宥陞 吳
2024年9月21日讀畢需時 1 分鐘
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