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投資高捷Y15聯開案 鴻海159億加碼高雄
2025/12/13 工商時報 鴻海持續擴大高雄布局,12日於高雄亞灣與高雄市政府簽訂土地開發計畫,將投入159億元於高雄捷運Y15聯合開發案,打造亞灣2.0科技總部,預定2033年完工啟用。鴻海輪值CEO楊秋瑾表示,Y15並不只是一個簡單的開發案,更是鴻海未來三大智慧平台布局一個很重要的載體,也希望能夠在未來的十年,能夠充分展現集團在這裡要深耕、要發展的一個決心以及具體的承諾。 Y15聯開基地面積1.1公頃,鴻海將規劃進行45層與32層兩棟A級商辦大樓,並設置商場、餐廳及企業安家宅,共約5.2萬坪開發量體,建物將透過空橋與旅運中心串聯。開發後將提供2萬坪辦公空間,做為高雄亞灣鴻海旗艦總部,亦將開放其他科技企業進駐,預估創造3,000個就業機會,並為每年帶來200億元產值。 楊秋瑾指出,此次鴻海以159億元投資Y15聯開案,將導入AI、AR(擴增實境)、Web3.0、車聯網、雲端運算、電動車、數位健康等前瞻產業,包含鴻海的AI團隊及三大智慧平台團隊都將陸續進駐,未來將會是三大智慧平台很重要的研發與驗證場域;因此,Y15未來不僅是亞灣的新地標,也將

宥陞 吳
3天前讀畢需時 2 分鐘


默克高雄半導體科技園區今啟用!鎖定AI晶片、HBM應用「強化供應鏈韌性」
風傳媒 2025/12/1 位於南科路竹園區的「默克高雄半導體科技旗艦園區」第一階段廠房,今(1)日正式落成啟用。這座新園區被定位為默克電子科技事業體迄今最大單一投資案,預計五年內在台投入5億歐元(約新台幣170億元),聚焦次世代邏輯、記憶體與AI晶片所需的關鍵半導體材料,同時結合智慧製造與綠能設計,意圖將高雄打造成默克在全球AI材料版圖中的重要樞紐。 AI與先進製程推動材料需求躍升 台灣默克董事長李俊隆指出,全球半導體產值正朝「1兆美元」關卡邁進,而真正拉高成長斜率的,正是AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)等應用。李俊隆表示,整體半導體產業未來幾年的年複合成長率約在一成左右,「但AI相關晶片的成長率輕鬆超過兩成,HBM相關領域甚至可達三成以上」。 從製程角度來看,材料需求增加不只是「量」的問題,更是「結構」的改變。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿博士指出,若以製程步驟粗略比較,14奈米世代約需500道製程,如今最先進節點動輒超過1,000道,「單是步驟數翻倍,就意味著材料消耗大幅增加」。 更關鍵的是,過去僅出現在前段製程的沉積

宥陞 吳
12月4日讀畢需時 6 分鐘


台積電領軍! 台灣首座半導體供應鏈專區落腳屏東 明年下半年動工
自由時報 114/05/19 〔記者羅欣貞/屏東報導〕好消息!屏東鄉親引領期盼已久,台積電半導體供應鏈專區確定將進駐屏東,行政院長卓榮泰今天(19日)到屏東縣政府參加「屏科半導體供應鏈進駐啟動典禮」,宣示推動半導體供應鏈進駐屏東科學園區,屏東正式成為大南方半導體「S廊...

宥陞 吳
5月19日讀畢需時 3 分鐘
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